|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
A co-optimization method of thermal-stress coupling 3D integrated system with through silicon via |
| Auteur: |
Wang, Xianglong Chen, Dongdong Li, Di Yang, Yintang |
| Verschenen in: |
Structural and multidisciplinary optimization |
| Paginering: | Jaargang 66 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-11-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |