|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of silicon backside damage in deep reactive ion etching for bonded silicon–glass structures |
| Auteur: |
Yoshida, Y. Kumagai, M. Tsutsumi, K. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 9 (2003) nr. 3 pagina's 167-170 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |