|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimal design of wafer back-grinding feeding profile considering subsurface damage and productivity |
| Auteur: |
Kim, Byeong-Geon Hwang, ByungHyun Park, Kyoung-Su |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. 6 pagina's 769-782 |
| Jaar: |
2024-04-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |