|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of boundary conditions on fatigue life of board-level BGA solder joints under random vibration |
| Auteur: |
Jeong, Hyunsik Seo, Kwangwon Bae, Jinsoo Jang, Gunhee |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 11 pagina's 1651-1658 |
| Jaar: |
2023-09-30 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |