|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Design and fabrication of through-glass via (TGV) based 3D spiral inductors in fused silica substrate |
| Auteur: |
Kannojia, Harindra Kumar Sidhique, Aboobackkar Shukla, Ambika Shanker Pednekar, Jaising Gupta, Shalabh Dixit, Pradeep |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 28 () nr. 4 pagina's 955-964 |
| Jaar: |
2021-11-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |