|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of the Radio Frequency (RF) performance of a Wafer-Level Package (WLP) with Through Silicon Vias (TSVs) for the integration of RF-MEMS and micromachined waveguides in the context of 5G and Internet of Things (IoT) applications. Part 2: parameterised 3D model and optimisation |
| Auteur: |
Iannacci, J. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 27 () nr. 1 pagina's 223-234 |
| Jaar: |
2020-06-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |