|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Flip chip bonding using ink-jet printing technology |
| Auteur: |
Kang, Hye-Lim Sim, Sung-min Lee, Yeonsu Yu, Jun Ho Shin, Kwon-Yong Lee, Sang-Ho Kim, Jung-Mu |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 25 (2019) nr. 12 pagina's 4753-4759 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |