|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancing airtightness of TGV through regulating interface energy for wafer-level vacuum packaging |
| Auteur: |
Kuang, Yunbin Xiao, Dingbang Zhou, Jian zhuo, Ming Li, Wenyin Hou, Zhanqiang Cui, Hongjuan Wu, Xuezhong |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 24 (2018) nr. 9 pagina's 3645-3649 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |