|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Finite element analysis of multi-level interconnection under cyclic thermomechanical loads |
| Auteur: |
Wu, Kuo-Tsai Hwang, Sheng-Jye Lee, Huei-Huang Lin, Bing-Yeh |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 24 (2017) nr. 2 pagina's 1003-1016 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |