|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
Analyses and statistics of the electrical fail for flip chip packaging by using ANSYS simulation software and really underfill materials |
| Auteur: |
Tsai, Shang-Te Lin, Chi-Yu Wu, Sung-Mao Chang, Chung-Yao Yang, Cheng-Fu |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 24 (2017) nr. 10 pagina's 4017-4024 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |