|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
High temperature investigation on a nickel–tin transient liquid-phase wafer bonding up to 600 $$^{\circ }$$∘C |
| Auteur: |
Budhiman, Nando Jensen, Björn Chemnitz, Steffen Wagner, Bernhard |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 23 (2015) nr. 3 pagina's 745-754 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |