|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication of bonded SiC structure with cavity based on direct bonding process for MEMS device applications |
| Auteur: |
Liang, Ting Wang, Xinxin Jia, Pinggang Zhang, Wendong Xue, Chenyang Xiong, Jijun |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 23 (2015) nr. 1 pagina's 225-229 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |