|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
High frequency characterization and analysis of through silicon vias and coplanar waveguides for silicon interposer |
| Auteur: |
Wang, Huijuan Ren, Xiaoli Zhou, Jing Pang, Cheng Song, Chongsheng Dai, Fengwei Xue, Kai Jiang, Feng Yu, Daquan Wan, Lixi |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 22 (2014) nr. 2 pagina's 337-347 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |