|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via (TGV) applications |
| Auteur: |
Lin, Laicun Jing, Xiangmeng Wang, Qidong Jiang, Feng Cao, Liqiang Yu, Daquan |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 22 (2015) nr. 1 pagina's 119-127 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |