|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Analytical methods used for low temperature Cu–Cu wafer bonding process evaluation |
| Auteur: |
Rebhan, B. Tollabimazraehno, S. Hesser, G. Dragoi, V. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 21 (2015) nr. 5 pagina's 1003-1013 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |