|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Application of Aerosol Jet technology in through-via interconnection for MEMS wafer-level packaging |
| Auteur: |
Zhan, Zhan Yu, Lingke Wei, Jin Zheng, Cheng Sun, Daoheng Wang, Lingyun |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 21 (2014) nr. 2 pagina's 451-455 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 19 gevonden artikelen
| volgende >> |