|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication and electrical characteristics of a novel interposer with polymer liner and silicon pillars with ultra-low-resistivity as through-silicon-vias (TSVs) for 2.5D/3D applications |
| Auteur: |
Chen, Qian-Wen Yan, Yang-Yang Ding, Ying-Tao Wang, Shi-Wei Wang, Wei-Jiang |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 21 (2014) nr. 10 pagina's 2207-2214 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |