|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Low temperature transient liquid phase bonding of Au/Sn and Cu/Sn electroplated material systems for MEMS wafer-level packaging |
| Auteur: |
Marauska, S. Claus, M. Lisec, T. Wagner, B. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 19 (2012) nr. 8 pagina's 1119-1130 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |