|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bonding temperature on hermetic seal and mechanical support of wafer-level Cu-to-Cu thermo-compression bonding for 3D integration |
| Auteur: |
Fan, J. Lim, D. F. Peng, L. Li, K. H. Tan, C. S. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 19 (2012) nr. 5 pagina's 661-667 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |