|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of bonded wafer stacks by use of the photoelastic-analysis-method |
| Auteur: |
Geiler, H. Schulz, K. Knechtel, R. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 19 (2013) nr. 5 pagina's 697-703 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |