|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Process development of a novel wafer level packaging with TSV applied in high-frequency range transmission |
| Auteur: |
Chen, Xiao Tang, Jiajie Xu, Gaowei Luo, Le |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 19 (2012) nr. 4 pagina's 483-491 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |