|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Flip chip solder bump inspection using vibration analysis |
| Auteur: |
Liu, Junchao Shi, Tielin Xia, Qi Liao, Guanglan |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 18 (2012) nr. 3 pagina's 303-309 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |