|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Parametric study of flip-chip packaging for an MEMS device with diaphragm |
| Auteur: |
Chuang, Cheng-Hsin Li, Wen-Hui Lee, Shin-Li |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 17 (2010) nr. 4 pagina's 669-675 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |