|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
A simple thermo-compression bonding setup for wire bonding interconnection in pressure sensor silicon chip packaging |
| Auteur: |
Wang, Quan Yang, Xiaodan Zhang, Yanmin Ding, Jianning |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 17 (2011) nr. 10-11 pagina's 1629-1633 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |