|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Single-wafer die-level fusion bonding process for multi-layer devices |
| Auteur: |
Dong, Haifeng |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 15 (2009) nr. 7 pagina's 981-984 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |