|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability study of hermetic wafer level MEMS packaging with through-wafer interconnect |
| Auteur: |
Choa, Sung-Hoon |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 15 (2009) nr. 5 pagina's 677-686 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 16 gevonden artikelen
| << vorige |