|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of multi-Gbps serial link using wire-bonded multiple exposed pads (M-pad) leadframe package |
| Auteur: |
Chen, Nansen Lin, Hongchin |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 15 (2008) nr. 3 pagina's 367-374 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |