|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling of interfacial intermetallic compounds in the application of very fine lead-free solder interconnections |
| Auteur: |
Huang, Zhiheng Conway, Paul P. Qin, Rongshan |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 15 (2008) nr. 1 pagina's 101-107 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |