|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Collapse-free thermal bonding technique for large area microchambers in plastic lab-on-a-chip applications |
| Auteur: |
Kim, Dong Sung Lee, Hyun Sup Han, Jungyoup Lee, Se Hwan Ahn, Chong H. Kwon, Tai Hun |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 14 (2007) nr. 2 pagina's 179-184 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |