|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Au–Sn flip-chip solder bump for microelectronic and optoelectronic applications |
| Auteur: |
Yoon, Jeong-Won Chun, Hyun-Suk Koo, Ja-Myeong Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 13 (2006) nr. 11-12 pagina's 1463-1469 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |