|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Versatile low temperature wafer bonding and bond strength measurement by a blister test method |
| Auteur: |
Doll, Alexander Rabold, Martin Goldschmidtböing, Frank Woias, Peter |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 12 (2005) nr. 5 pagina's 418-429 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |