|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder bonding with a buffer layer for MOEMS packaging using induction heating |
| Auteur: |
Hu, Chao-Chang Wen, Shih-Yi Hsu, Chen-Peng Chang, Chun-Wei Shih, Chih-Tsung Lee, Hsiao-Wen |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 12 (2006) nr. 10-11 pagina's 1011-1014 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |