|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical and electrical bonding between silicon wafer and glass wafer with etched channels containing metal tracks |
| Auteur: |
Brida, S. Metivet, S. Petit, D. Stojanovic, O. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 12 (2005) nr. 1-2 pagina's 59-62 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |