|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Atomic-scale theoretical investigation into the role of metal passivation layers in lowering Cu-Cu bonding temperature |
| Auteur: |
Dang, Haojie Tian, Wenchao Wang, Yongkun Chen, Si Xu, Hanyang |
| Verschenen in: |
Journal of molecular modeling |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 9 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-08-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |