|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Atomistic analysis of the thermomechanical properties of Sn–Ag–Cu solder materials at the nanoscale with the MEAM potential |
| Auteur: |
Motalab, M. Paul, R. Saha, S. Mojumder, S. Ahmed, T. Suhling, J. C. |
| Verschenen in: |
Journal of molecular modeling |
| Paginering: | Jaargang 25 (2019) nr. 3 pagina's 1-10 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |