|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Curing conditions effects on the characteristics of thermosetting adhesives-bonded wood joints — Part 1: Substrate influence on TTT and CHT curing diagrams of wood adhesives |
| Auteur: |
Lu, X. Pizzi, A. |
| Verschenen in: |
Holz als Roh- und Werkstoff |
| Paginering: | Jaargang 56 (1998) nr. 6 pagina's 401 |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |