|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of vertical stacking dies on flow behavior of epoxy molding compound during encapsulation of stacked-chip scale packages |
| Auteur: |
Khor, C. Y. Abdullah, M. K. Abdullah, M. Z. Abdul Mujeebu, M. Ramdan, D. Majid, M. F. M. A. Ariff, Z. M. |
| Verschenen in: |
Heat and mass transfer |
| Paginering: | Jaargang 46 (2010) nr. 11-12 pagina's 1315-1325 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |