|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical strength lowering in submicron Cu thin films by moderate DC current |
| Auteur: |
Niu, R. M. Zhang, J. Wang, Z. J. Liu, G. Zhang, G. J. Ding, X. D. Sun, J. |
| Verschenen in: |
Applied physics. Part A, Materials science and processing |
| Paginering: | Jaargang 97 (2009) nr. 2 pagina's 369-374 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |