|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Atomistic simulation of mechanical behavior of Cu/Cu3Sn solder interface with Kirkendall void under shear and tensile deformation |
| Auteur: |
Wu, Cheng-Da Liu, Kai-Wei Cheng, Po-Chien |
| Verschenen in: |
Applied physics. Part A, Materials science and processing |
| Paginering: | Jaargang 129 () nr. 4 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-03-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |