Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 81 van 83 gevonden artikelen
 
 
  Ultrafast-laser dicing of thin silicon wafers: strategies to improve front- and backside breaking strength
 
 
Titel: Ultrafast-laser dicing of thin silicon wafers: strategies to improve front- and backside breaking strength
Auteur: Domke, Matthias
Egle, Bernadette
Stroj, Sandra
Bodea, Marius
Schwarz, Elisabeth
Fasching, Gernot
Verschenen in: Applied physics. Part A, Materials science and processing
Paginering: Jaargang 123 () nr. 12 pagina's 1-8
Jaar: 2017
Inhoud:
Uitgever: Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 81 van 83 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland