|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 69 gevonden artikelen
| Titel: |
A study of the microstructure, thermal properties and wetting kinetics of Sn–3Ag–xZn lead-free solders |
| Auteur: |
Li, Yulong Yu, Xiao Sekulic, Dusan P. Hu, Xiaowu Yan, Ming Hu, Ronghua |
| Verschenen in: |
Applied physics. Part A, Materials science and processing |
| Paginering: | Jaargang 122 (2016) nr. 6 pagina's 1-12 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 69 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |