|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of loading type on fatigue crack growth behavior of solder joint in electronic packaging |
| Auteur: |
Wang, Xishu Ren, Huaihui Wu, Bisheng Ja, Su Kawagoishi, Norio |
| Verschenen in: |
Acta mechanica solida Sinica |
| Paginering: | Jaargang 27 (2014) nr. 3 pagina's 245-258 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Singapore, Singapore |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |