|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture mechanics analysis on Smart-Cut® technology. Part 1: Effects of stiffening wafer and defect interaction |
| Auteur: |
Gu, Bin Liu, Hongyuan Mai, Yiu-Wing Feng, Xi Qiao Yu, Shou Wen |
| Verschenen in: |
Acta mechanica Sinica |
| Paginering: | Jaargang 25 (2008) nr. 1 pagina's 73-81 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |