|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 48 gevonden artikelen
| Titel: |
The Removal Mechanism of Monocrystalline Si in the Process of Double Diamond Abrasive Polishing by Molecular Dynamics Simulation |
| Auteur: |
Dai, Houfu Yue, Haixia Hu, Yang Li, Ping |
| Verschenen in: |
Tribology letters |
| Paginering: | Jaargang 69 () nr. 2 pagina's xx |
| Jaar: |
2021-04-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 48 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |