|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper Under Torsional Deformation |
| Auteur: |
Wang, C. P. Fan, J. K. Li, F. G. Liu, J. C. |
| Verschenen in: |
Strength of materials |
| Paginering: | Jaargang 50 (2018) nr. 1 pagina's 92-97 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |