|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Anisotropic trench etching of silicon with high aspect ratio and aperture of 30–50 nm in a two-stage plasma-chemical cyclic process |
| Auteur: |
Averkin, S. N. Lukichev, V. F. Orlikovskii, A. A. Orlikovskii, N. A. Rylov, A. A. Tyurin, I. A. |
| Verschenen in: |
Russian microelectronics |
| Paginering: | Jaargang 44 (2015) nr. 2 pagina's 79-88 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Pleiades Publishing, Moscow |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 7 gevonden artikelen
| volgende >> |