|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Flip-chip bump-lead fabrication: A review |
| Auteur: |
Zenin, V. V. Novokreshchenova, E. P. Khishko, O. V. |
| Verschenen in: |
Russian microelectronics |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 2 pagina's 107-113 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
SP MAIK Nauka/Interperiodica, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |