|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Methods for improving surface flatness in thick Cu film electrodeposition |
| Auteur: |
Jangidze, L. B. Tavkhelidze, A. N. Tetradze, M. O. Devidze, T. N. |
| Verschenen in: |
Russian microelectronics |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 2 pagina's 116-119 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Nauka/Interperiodica, Moscow |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |