|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding mechanism and stress distribution of a glass frit free thick film metallization for AlN-ceramic |
| Auteur: |
R. Reicher W. Smetana E. U. Gruber J. C. Schuster |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 9 (1998) nr. 6 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
1998-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |