|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Diffusion barrier properties of electroless Ni for electroless Cu using Cu plating employing hypophosphite as a reducing agent |
| Auteur: |
Lee, CHWAN-YING Huang, TZUEN-HSI Lu, SHING-CHI |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 9 (1998) nr. 5 pagina's 337-346 |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |